常見問題 

PCB焊盤的一些焊接要求

• 2018-12-4 9:02:16 閱讀次數(shù)：2876

•  PCB焊盤上要求的焊錫數(shù)量取決于幾個(gè)要素。焊盤尺度與距離決議可施用的焊錫量的最大與最小，運(yùn)用絲印模板技術(shù)。模板印刷的焊錫在回流技術(shù)之前應(yīng)當(dāng)熔合。小焊盤與小距離要求較少的焊錫，避免焊點(diǎn)形成錫橋。電線的規(guī)劃也將影響焊錫量。開窗的電線和露出的跡線的電線將得到比單面電線略微較多的焊錫量。焊錫堆積的可重復(fù)性對到達(dá)杰出的進(jìn)程操控是要害的。在許多情況中也許要求試驗(yàn)來取得抱負(fù)的焊錫量。一個(gè)杰出的開始點(diǎn)是運(yùn)用一塊0.006"的絲印模板，40%的焊盤覆蓋面積。

                                                                  

        東莞亞蘭電子設(shè)備制造廠專業(yè)研制生產(chǎn)銷售:分板機(jī)，PCB分板機(jī),鋁基板分板機(jī)等的專業(yè)廠家。公司具有資深專業(yè)研制團(tuán)隊(duì)和具有多年制造作業(yè)經(jīng)驗(yàn)的工程效勞團(tuán)隊(duì)。優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品.合理的報(bào)價(jià).及時(shí)供給現(xiàn)貨.杰出的售后效勞! 不管是在脈沖熱壓焊接機(jī)的運(yùn)用進(jìn)程中，仍是在那些鋁基板分板機(jī)，FPC脈沖焊接機(jī)的運(yùn)用進(jìn)程中，假如不能很好的去判別質(zhì)量的話，關(guān)于咱們以后的操作都是有著非常大的費(fèi)事的。那么，在實(shí)踐的采購進(jìn)程中，咱們又該怎么去判別脈沖熱壓焊接機(jī)的好壞呢?通常來講，脈沖熱壓焊接機(jī)的好壞，主要是取決于以下這幾個(gè)要素：

                                                                     

  1.脈沖熱壓焊接機(jī)壓力調(diào)理體系是不是杰出。在實(shí)踐的操作進(jìn)程中，假如是壓力調(diào)理體系呈現(xiàn)毛病的話，都是會引起許多機(jī)械毛病的，這些都是對咱們的實(shí)踐操作是有著非常大的影響的。

  2.脈沖熱壓焊接機(jī)控溫體系的好壞。在實(shí)踐的操作進(jìn)程中，假如是呈現(xiàn)了控溫體系損壞的話，不管是溫度過高仍是溫度過低，除了對設(shè)備有著非常大的危害以外，在實(shí)踐的操作進(jìn)程中，也是會呈現(xiàn)許多不必要的費(fèi)事的。

  3.脈沖熱壓焊接機(jī)熱壓焊頭的好壞。在實(shí)踐的操作進(jìn)程中，假如是呈現(xiàn)了熱壓焊頭程呈現(xiàn)了毛病的話，是難以將焊接作業(yè)做好的。要知道，熱壓焊接，關(guān)于脈沖熱壓焊接機(jī)來是非常重要的一個(gè)組成部分。